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平面无感功率电阻
LXP30 TO-220平面(厚膜、无感设计)功率电阻
产品描述:
本产品为EBG TO-220封装(瓷基片增大型)。不用金属法蓝底板,而直接进行模压包封,使得瓷基片的有效面积(及相应电阻模层的有效面积)比较MXP35型电阻器有所增大,从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的结构,使其散热性能大体上等同于MXP35(有金属法蓝底板),和MXP35型电阻器比较,具备大体相同的额定功率,但更优良的脉冲电负荷性能。
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● 底板中心温度≤25°C 额定功率为30W

● 标准TO-220模压封装,瓷基片外露。
● 底板由M3螺丝固定
● 标准的引线形式,易于安装,电阻封装
● 完全同散热片绝缘

● 脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性



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