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产品描述：
本产品为EBG TO-220封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较MXP35型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的结构，使其散热性能大体上等同于MXP35（有金属法蓝底板），和MXP35型电阻器比较，具备大体相同的额定功率，但更优良的脉冲电负荷性能。